日本福樂(FLUORO) FLUORO 晶片夾M800-200S
特點:
l 獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩當的拿起易碎的半導體芯晶片;
l 與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面;
l 與晶片接觸的部分是以光學拋光處理的,以減少表面的微顆粒數;
l 為了處理半導體6或8寸晶片而設計;
l 能耐高溫至攝氏288度;
l 碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質制成
M800-200S
碰觸晶圓邊緣:
半圓型式, 長度: